我們都知道紫外led芯片在日常生活中應用的十分廣泛,那么很多人問紫外LED芯片是不是越大越好?芯片越大功率會越大嗎?
芯片越大,散熱面積越大,能承受的電流也越高,自然功率輸出就可能更大。
之前封過兩種UVC芯片,一個是3535封裝的小芯片,大概1.2×1.2mm;另一個是4545封裝的大芯片,發光面接近2×2mm。
兩顆都在相同驅動電流下測試,結果大芯片那顆輸出功率高了接近一倍,而且熱衰減明顯慢。
但這里有個前提那顆大芯片的結構、材料和封裝散熱都到位。要是只是“做大”,但導熱材料、晶格質量沒跟上,功率反而上不去,還更容易壞。
也就是說,芯片尺寸只是功率的“潛力因子”,不是唯一決定因素。
真正決定輸出功率的,還有芯片的結構設計(比如多量子阱層數、發光層厚度)、電極布局、材料品質,還有最關鍵的散熱。
紫外LED芯片的功率等級一般分成低功率、中功率、高功率三種。
低功率的多用于檢測、光敏、醫用照射之類的設備;
中功率的用在空氣消毒、小體積殺菌燈上;
高功率的,才是那種要靠散熱板、風冷、水冷的工業級產品。

你如果拿一個0.5×0.5mm的小芯片,想讓它跑1W輸出,十有八九是燒掉。因為結溫太高,壽命瞬間掉。
所以在我們工程師眼里,尺寸和功率不是簡單的“正比”,而是個“帶條件的關系”:
尺寸大 → 理論能承受更大電流 → 有潛力做高功率;
但前提是封裝結構、基板導熱、焊接方式、驅動控制都得跟上。
還有一點很多人忽略:
不同波段的紫外芯片(比如 UVA 365nm、UVB 310nm、UVC 275nm),即便尺寸一樣,功率也不一樣。
因為UVC的外延材料(AlGaN)本身光電轉化效率低,它的“功率極限”就擺在那兒。
所以有時候你看到同樣是1.5×1.5mm的芯片,UVA能跑500mW,UVC可能只有100mW,這不是廠家偷工減料,而是物理決定的。
我們在選型或者設計產品時,通常會先根據功率需求來反推芯片尺寸,再看散熱能力。
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