我們都知道UVC和UVA芯片在日常生活中用的都比較多，很多消費者問我們能否封裝成雙波長的燈珠呢？下面一起來看下吧

兩種芯片的“物理差異”，是封裝難點根源

波段差異

UVC：200–280 nm（常見 265 / 275 nm）

UVA：320–400 nm（365 / 385 / 395 nm）

UVC 對材料破壞力極強，普通 LED 用的硅膠、環氧，在 UVC 下會很快發黃、粉化

發熱差異

UVC 芯片效率低（2–5% 常見）、同樣功率，UVC 發熱遠大于 UVA

封在一起時：UVC 是“熱源老大”、UVA 往往被“陪跑熱死”

電氣參數差異

UVC 芯片正向電壓通常6–7V 甚至更高、UVA 芯片多在3–3.6V，不能簡單并聯驅動和內部走線必須分開設計

封裝材料怎么選，是成敗關鍵

基板

AlN 氮化鋁陶瓷、DBC 陶瓷銅基板、普通鋁基板（只適合低功率）

透光窗口 / 封裝蓋

不能用：普通硅膠、環氧樹脂

常用：石英玻璃（Quartz）、藍寶石片，尤其 UVC 必須石英或藍寶石。

熒光粉問題

UVC + UVA 一般不加熒光粉

原因很簡單：UVC 會把熒光粉“照死”

以上給大家介紹的這些就是UVC+UVA芯片如何封裝成燈珠，希望您看完以后會有一個清晰的認知。