就技术挑战而言，UVled，特别是UVCled目前的电光转换效率（WPE）较低，只有约2-3%的输入功率转换为光。剩下的97%的电能基本上转化为热量，热量必须迅速带走，否则积聚在球中的热量无法及时释放，这将对球的寿命产生负面影响。

因此，有必要对灯珠的热量进行管理。热管理不能与材料和工艺分开。该材料主要用于使用氮化铝或陶瓷衬底来提高散热效率。

目前，主要的晶体固化溶液有银膏、焊膏和共晶，可以达到不同的冷却效果。

银浆：虽然粘附性很好，但很容易导致银迁移，从而导致器件故障。

焊膏：因为焊膏的熔点只有220度左右，所以设备安装后，加热后会再次熔化，这很容易导致芯片故障，并在一定程度上影响UVC led的可靠性。

为了避免重熔，需要低温焊膏或非标准的回流温度，这可能会导致成本增加。金锡共晶焊接：共晶焊接主要使用焊剂进行，可以有效提高芯片和基板的结合强度和导热性，使其更加可靠，有利于UVC led的质量控制。

以上给大家介绍的方法就是UVCled共晶散热效果最常见的方法介绍，如果你还有不懂的话，欢迎随时联系我们